Descripción

Consejos:

Cada elemento ha sido probado de manera crítica antes del envío efectuado ,Hemos

construir varias estaciones de ensayo especialmente para la CPU ,por favor, compre con libre de preocupaciones.

Ver antes de instalar la CPU:

1, retire el original de la CPU, limpiar el polvo en el ventilador y el disipador de calor, limpiar el disipador de calor residual en el original de grasa, especialmente grasa debe ser limpiado a fondo, esto es muy importante!

2, en la dirección correcta en la nueva CPU, y en la parte superior de la CPU recubierto con una fina capa de grasa.No ponga demasiado, sólo lo puede llenar la brecha entre la parte superior de la CPU de contacto de metal y disipador de calor.La más ideal (en paquetes presentamos el gel de sílice como un ejemplo, apriete apropiado 1/2 de grasa)

3, poner de nuevo a que el disipador de calor, el primer dedo de las aletas se mueven arriba y abajo un par de veces, por lo que el interior de la grasa uniformemente y aire de escape, entonces, de acuerdo a la digital de la secuencia de marcado tornillo de aletas (o diagonal) cerrando poco a poco, cada rotación vueltas atornillado bajo un tornillo, no poner un tornillo en el extremo, las sucesivas rotación hasta que el fijo de equilibrio.

4, si la CPU en la máquina después de que el punto no es brillante, puede utilizar la goma de borrar para limpiar el metal en contacto con la CPU de la placa (a veces CPU piso polvo o el sudor puede ponerse en contacto), o a la placa base (la BIOS de la placa madre de la descarga de los datos de espacio libre).La memoria también puede ser utilizado en ningún borrador.

Nota: para la CPU, tales como el descubrimiento de la temperatura de la CPU es demasiado alto, o cuando la temperatura es alta y la baja de la inestabilidad, de la CPU y la memoria no es brillante, por favor revise cuidadosamente las anteriores 4 comprobar, la gran mayoría de los problemas pueden ser resueltos.Intel Core i5-4460T especificaciones

Las especificaciones pueden ser utilizados para el corto plazo

los listados de la subasta y los anuncios clasificados de los sitios de información General Tipo de segmento de Mercado de Escritorio de la Familia número de Modelo de la CPU número de parte CM8064601561827 es un OEM/bandeja del microprocesador Frecuencia de 1900 MHz, la Máxima frecuencia turbo 2300 MHz (4 núcleos)

2400 MHz (3 núcleos)

2600 MHz (2 núcleos)

2700 MHz (1 core) velocidad de Bus 5 GT/s DMI multiplicador de Reloj 19 Paquete 1150-tierra Flip-Chip Land Grid Array Tamaño de Socket 1.48" x 1,48" / 3.75 cm x 3.75 cm Precio de la fecha de Introducción en la introducción $182 S-spec números de número de Parte ES/QS procesadores de la Producción de procesadores de CM8064601561827 + Desconocido + Arquitectura / Microarquitectura de la Microarquitectura Haswell Procesador core core pisar C0 (QFUJ, SR1S7) Proceso de fabricación 0.022 micras de ancho de Datos 64 bits El número de núcleos de procesador 4 El número de subprocesos 4 Unidad de Punto Flotante Integrada de Nivel 1 tamaño de la caché de 4 x 32 KB 8-forma asociativa de conjunto de instrucciones cachés

4 x 32 KB 8-way set asociativa de la memoria caché de datos de caché de Nivel 2 tamaño de 4 x 256 KB 8-forma asociativa de conjunto de memorias caché de Nivel 3 tamaño de la caché de 6 MB 12-forma asociativa de conjunto de caché compartida Física de memoria de 32 GB Multiprocesamiento Monoprocesador Características de instrucciones MMX SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3, Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Estándar de Cifrado Avanzado instrucciones AVX / Advanced Vector Extensions AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 IMC / IMC1 + BMI2 / instrucciones de Manipulación de Bits F16C / 16-bit de Punto Flotante instrucciones para la conversión de FMA3 / 3-operando Fusionado Multiplicar-Agregar instrucciones EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel de 64 NX / XD / bit de desactivación de Ejecución VT-x / tecnología de Virtualización de OTC 2.0 / tecnología Turbo Boost 2.0 de Baja potencia características Enhanced SpeedStep technology periféricos Integrados / componentes Integrados de procesamiento gráfico (GPU) Tipo HD: HD 4600

Gráficos nivel: GT2

Microarquitectura: Gen 7.5

Unidades de ejecución: 20

La frecuencia Base (MHz): 350

La máxima frecuencia de trabajo (MHz): 1100

El número de pantallas admitidas: 3 controlador de Memoria El número de controladores: 1

Canales de memoria: 2

De memoria compatibles: DDR3-1333, DDR3-1600

El máximo ancho de banda de memoria (GB/s): 25.6 Otros periféricos Direct Media Interface 2.0 interfaz PCI Express 3.0 Eléctrica / Térmica de los parámetros de temperatura Máxima de funcionamiento 66.35°C Potencia de Diseño Térmico de 35 Vatios

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